学生们学习如何在硅中制造设备. 能力包括晶圆表征， 清洗、氧化、光刻、干湿蚀刻、掺杂物沉积和 扩散，晶圆检查，电气测试和过程模拟. 其他的仪器 包括一个统一掩模对准显微镜(MAM). 微机电系统一和二 (ME 337 – 339), 高级项目一、二 利用这个实验室.
主要致力于微加工加工和器件表征，这 实验室还提供MEMS课程和项目. 实验室工作不仅提供一系列的实验 其中考察了各种单元的制造工艺，它还集成了我们目前的半导体吗 获得和表征可操作双极结晶体管的处理能力. 其中一个主要的焦点是理解科学原理 流程操作是必需的，以及这些操作完成了什么. 这些操作 包括晶圆表征，清洗，氧化，光刻和蚀刻，图案 转移检验，掺杂物沉积和扩散，以及电气测试.
实验室能力-过程工具
- Wet Bench with hot plates for batch cleaning, etching, and resist removal; Ultra Sonics Bath (Table top); Millipore Super Q Water Polishing System; March CS-1701 Reactive 离子
- Etcher; Batch spin, rinse, dryers: 4” – Semitool single Stack SRD and 30 mm – Fluoroware.
- 卡尔苏斯MJB-3口罩对准器和手动优优龙口罩对准显微镜与分裂 field objectives Pattern transfer tools; Headway 研究 Model PWM 32 Photo Resist Spinner; various ovens and inspection microscope, Bruce Technologies Model 7351C Semiconductor 过程控制器，Tempress 4管堆4英寸硅片适合氧化 以及掺杂硅片.
计量工具
- 四点探针监测掺杂与测量片电阻.
- 热点探头
- RCA薄膜厚度监视器
- 探针站和Tektronix 370曲线示踪仪用于二极管 & 晶体管特性.
- 角lap-stain结深度
仿真软件
Silvaco: Athena用于过程模拟，Atlas用于设备特性